本文摘要：随着现代电子技术的飞速发展，P也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和P生产工艺水平有相当大的提高，常规PCB阻焊工艺会对产品可生产性导致可怕的影响。 但是对于器件插槽间距十分小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将不会提高SMT焊工艺可玩性，减少P表面贴装加工质量风险。鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带给的可生产性和可靠性隐患问题，融合PCB和P实际工艺水平，可通过器件PCB优化设计回避可生产性问题。

随着现代电子技术的飞速发展，P也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和P生产工艺水平有相当大的提高，常规PCB阻焊工艺会对产品可生产性导致可怕的影响。

但是对于器件插槽间距十分小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将不会提高SMT焊工艺可玩性，减少P表面贴装加工质量风险。鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带给的可生产性和可靠性隐患问题，融合PCB和P实际工艺水平，可通过器件PCB优化设计回避可生产性问题。

优化设计主要从二方面著手，其一，PCBLAYOUT优化设计；其二，PCB工程优化设计。PCB阻焊设计现状PCBLAYOUT设计依据IPC7351标准PCB库并参照器件规格书引荐的焊盘尺寸展开PCB设计。为了较慢设计，Layout工程师优先按照引荐的焊盘尺寸上展开增大修正设计，PCB助焊焊盘设计长方形皆增大0．1mm，阻焊焊盘也在助焊焊盘基础上长方形各增大0．1mm。如图一所必：（图一）PCB工程设计常规PCB阻焊工艺拒绝覆盖面积助焊焊盘边沿0．05mm，两个助焊盘阻焊接中间阻焊桥小于0．1mm，如图二（2）右图。

在PCB工程设计阶段，当阻焊焊盘尺寸无法优化时且两个焊盘中间阻焊桥大于0．1mm，PCB工程使用群焊盘式窗口设计处置。如图二（3）右图：（图二）PCB阻焊设计拒绝PCBLAYOUT设计拒绝当两个助焊焊盘边沿间距小于0．2mm以上的焊盘，按照常规焊盘对PCB展开设计；当两个助焊焊盘边沿间距大于0．2mm时，则必须展开DFM优化设计，DFM优化设计方法有助焊接和阻焊焊盘尺寸优化。

保证PCB生产时，阻焊工序的阻焊剂需要构成大于阻焊桥隔绝焊盘。如图三右图：（图三）PCB工程设计拒绝当两助焊焊盘边沿间距小于0．2mm以上的焊盘，按照常规拒绝展开工程设计；当两焊盘边沿间距大于0．2mm，必须展开DFM设计，工程设计DFM方法有阻焊层设计优化和助焊层削去铜处置；削去铜尺寸切勿参照器件规格书，削去铜后的助焊层焊盘不应在引荐焊盘设计的尺寸范围内，且PCB阻焊设计有误单焊盘式窗口设计，即在焊盘之间可覆盖面积阻焊桥。

保证在P生产过程中，两个焊盘中间有压焊接桥做到隔绝，回避焊外观质量问题及电气性能可靠性问题再次发生。

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